Simone电子芯片胶
的有关信息介绍如下：
电子芯片胶，别名管芯胶，是一种单组分低温快速固化粘接材料，主要应用于摄像模组、CMOS、智能卡及光电模块等领域，涵盖固定芯片、绝缘保护、导热传导与封装保护功能 。其固化条件为90秒（110℃）或60秒（120℃），具有低弹性模量特性，可减少不同膨胀系数材料粘接时的变形。
该胶粘度10.5 PaS，剪切强度26.4 Mpa，适用温度范围达270℃，保质期12个月。产品类型包括导热胶水、导电胶水（含微细银粉的芯片固晶导电胶）、环氧树脂胶水与紫外固化胶水，发展趋势聚焦高性能化、环保化及薄型化方向 。
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