半导体大硅片论坛
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半导体大硅片论坛是半导体硅片行业论坛活动。第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20日至21日在西安召开,由亚化咨询主办。
2025年12月25日至26日,第八届半导体大硅片论坛在江苏南京举办,来自沪硅产业、上海合晶、晶升股份等单位的专家参会并探讨了相关议题。 第九届论坛将汇聚多家领先企业,围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势等议题交流探讨。在AI-HPC、GPU及HBM需求增长下,全球大硅片需求已回升,2026年第一季度半导体硅片出货面积同比增长约13%,市场呈现复苏态势。论坛还讨论了300mm大尺寸硅片在AI数据中心、新能源汽车等场景的应用,以及突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造等关键技术瓶颈的路径。
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