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天玑9300+

天玑9300+

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天玑9300+

天玑9300+是联发科推出的芯片,是天玑9300的升级版。2024年5月7日,天玑9300+芯片由vivo X100s系列首发搭载。

该芯片采用台积电第三代4纳米工艺和全大核CPU架构,包含1个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核、3个2.85GHz的Cortex-X4大核及4个2.0GHz的Cortex-A720大核,集成Immortalis-G720 MC12 GPU并支持AI推测解码加速技术。 其CPU最高频率达3.4GHz,成为安卓阵营中频率最高的5G芯片,支持LPDDR5T9600Mbps内存和UFS 4.0存储。 搭载APU 790人工智能单元,可运行包含330亿参数的Llama 2大模型,支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,兼容通义千问、文心大模型等多款主流AI模型。 在Geekbench测试中多核成绩7743分,安兔兔跑分超过230万分。

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